Vienas pagrindinių išmaniųjų telefonų komponentų – juose naudojamas procesorius. Daugelis mūsų puikiai žino tokius gamintojus kaip „MediaTek“ ir „Qualcomm“, lustus savo įrenginiams kuria ir „Apple“ ar „Samsung“, o taip pat ir „Google“.
Mobiliųjų procesorių rinkoje pagrindinė kova vyksta tarp tokių bendrovių kaip „Qualcomm“ ir „MediaTek“. Būtent pastaroji kompanija neseniai pristatė dar vieną naują mikroschemų rinkinį. Kaip ir buvo tikėtasi, debiutavo naujasis „Dimensity 8400“ variantas.
Prasidėjus 2025 metams – pasirodo ir pirmieji pranešimai apie aukščiausios klasės lustus. „MediaTek“ dar su „Dimensity 9300“ pradėjo naują erą, o vėliau debiutavo ir „Dimensity 9400“, kuris taip pat naudoja visų didžiųjų branduolių architektūrą.
Dabar pasirodė informacija ir apie „MediaTek Dimensity 9500“. Kaip teigiama naujame pranešime, „MediaTek“ pereis prie 2+6 procesoriaus architektūros su dviem „Cortex-X930 Travis“ pagrindiniais branduoliais ir šešiais „Cortex-A730 Gelas“ našumo branduoliais.
Verta pastebėti, jog analogišką architektūrą naudoja ir neseniai pristatytas galingiausias „Qualcomm“ mikroschemų rinkinys – tai „Snapdragon 8 Elite“.
Dar įspūdingiau, kad šie pagrindiniai procesoriaus branduoliai pasižymės maksimaliu taktiniu dažniu iki 4 GHz. „MediaTek Dimensity 9500“ bus sukurtas naudojant TSMC N3P (3 nm) technologinį procesą, kuris žada geresnį energijos vartojimo efektyvumą, ir jame bus naudojamas „ARM Scalable Matrix Extension“ (SME), kuris turėtų užtikrinti geresnį daugiasluoksnį našumą.
