Mobiliųjų procesorių rinkoje pagrindinė kova vyksta tarp tokių bendrovių kaip „Qualcomm“ ir „MediaTek“. Būtent pastaroji kompanija dabar pristato dar vieną naują mikroschemų rinkinį. Kaip ir buvo tikėtasi, debiutavo naujasis „Dimensity 8400“ variantas.
Naujasis „MediaTek“ produktas skirtas vidutinės klasės įrenginiams ir turėtų konkuruoti su „Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3“ lustu. „Dimensity 8400“ turi aštuonis „Cortex-A725“ procesoriaus branduolius, kurių taktinis dažnis siekia 3,25 GHz. Plačiau apie šį lustą galite skaityti paspaudę čia.
Kaip ir įprasta, pasirodžius naujiems mobiliems procesoriams – pradeda aiškėti ir pirmieji įrenginiai, kurie juos naudos. Tokią informaciją patvirtino „Redmi“ atstovai, o dabar aiškėja, jog išmanųjį telefoną ruošia ir kita Kinijos bendrovė. Tai „Realme“.
Kompanijos atstovai paskelbė reklaminę nuotrauką, kurioje anonsuojamas naujasis „Realme Neo7 SE“. Paskelbta nuotrauka atskleidžia tik tai, jog šis įrenginys naudos „Dimensity 8400“ mikroschemų rinkinį, tačiau daugiau informacijos kol kas nėra žinoma.
Priminsime, jog dar visai neseniai buvo pristatytas ir „Neo7“ modelis, kuris gavo ne tik galingą „MediaTek“ mikroschemų rinkinį, bet ir didžiulės talpos bateriją. Čia bus naudojamas 7 000 mAh talpos akumuliatorius, kurio pilno įkrovimo turėtų pakakti maždaug trims dienoms.
„Realme Neo7“ modelis turi 6,78 colių įstrižainės 8T LTPO OLED ekraną su Full HD+ raiška ir 120 Hz atsinaujinimo dažniu. Čia naudojama BOE pagaminta panelė, kurios maksimalus ryškumas siekia net 6 000 nitų.
Išmanusis telefonas veiks su „MediaTek“ sukurtu mikroschemų rinkiniu. Čia bus naudojamas „Dimensity 9300+“ lustas. Pigiausias modelis turės 12 GB operatyviosios (RAM) ir 256 GB vidinės atminties, o jo kaina sieks maždaug 300 eurų.
