Sausio mėn. buvo kalbos, kad AMD naujos kartos „Zen 6“ CCD gamins naudojant 3 nm klasės TSMC litografiją, o tuo pačiu AMD kuria naują serverių ir klientų įvesties/išvesties (I/O die) procesorių lustų (cIOD ir sIOD) seriją.
Įvesties / išvesties lustas yra labai svarbi procesoriaus dalis, kurioje yra visi nebranduoliniai procesoriaus komponentai, įskaitant atminties valdiklius, PCIe kompleksą ir „Infinity Fabric“ jungtis su CCD.
Tuomet buvo pranešta, kad šie naujos kartos I/O lustai bus pritaikyti 4 nm litografijai – TSMC N4P. Pasirodo, AMD turi kitų planų ir tiria „Samsung“ 4 nm klasės litografijos galimybes.
Labai tikėtina, kad ši litografija yra „Samsung 4LPP“, dar vadinama SF4, kuri masinės gamybos stadiją pasiekė nuo 2022 m. Toliau pateiktoje lentelėje parodyta, kaip SF4 lyginamas su TSMC N4P ir „Intel 4“, kur matyti, kad jis balansuoja tarp šių dviejų litografijų. Matote, kad SF4 tranzistorių tankis yra panašus į N5 ir gerokai didesnis nei TSMC N6, kurį AMD naudoja savo dabartinės kartos sIOD ir cIOD.
Naujasis 4 nm techprocesas leis AMD sumažinti įvesties ir išvesties lusto TDP, įdiegti naują galios valdymo sprendimą, o dar svarbiau, leis įdiegti geresnį DDR5 atminties valdiklį, kuris palaikys didesnį atminties dažnį.
