Vienas pagrindinių išmaniųjų telefonų komponentų – juose naudojamas procesorius. Daugelis mūsų puikiai žino tokius gamintojus kaip „MediaTek“ ir „Qualcomm“, lustus savo įrenginiams kuria ir „Apple“ ar „Samsung“, o taip pat ir „Google“.
Mobiliųjų procesorių rinkoje pagrindinė kova vyksta tarp tokių bendrovių kaip „Qualcomm“ ir „MediaTek“. Abi kompanijos jau ruošia galingiausius savo lustus, kurie turėtų debiutuoti šį rudenį ir bus naudojami aukščiausios klasės telefonuose.
Taivano kompanija spalio mėnesį turėtų pristatyti naująjį „MediaTek Dimensity 9500“ lustą, kuris veikiausiai bus naudojamas tokiuose išmaniuose telefonuose kaip „Vivo X300“ ar „Oppo Find X9“. Dabar aiškėja daugiau informacijos apie patį mikroschemų rinkinį.
Neoficialiais duomenimis, naujasis „Dimensity 9500“ lustas bus gaminamas naudojant pažangią TSMC N3P technologiją ir turės visiškai naują didžiųjų branduolių konfigūraciją. Jame bus naudojamas vienas „Travis“ branduolys, trys „Alto“ ir keturi „Gelas“ branduoliai.
Manoma, kad „Travis“ ir „Alto“ remiasi naujausia „ARM Cortex-X9“ serija ir palaiko SME komandų rinkinį, o „Gelas“ – tai naujos kartos A7 serijos didieji branduoliai. Tai ženklus pokytis, palyginus su „Dimensity 9400“, kuris naudojo „Cortex-X4“ architektūrą.
Naujasis procesorius taip pat turės 16 MB L3 spartinančiosios atminties ir 10 MB SLC atminties. Jis palaikys keturių kanalų LPDDR5x RAM atmintį su iki 10 667 Mbps sparta bei keturių linijų UFS 4.1 tipo saugyklą.
Grafikos procesorius „Immortalis-Drage“ bus sukurtas remiantis nauja mikroarchitektūra, siekiant pagerinti spindulių sekimo (angl. ray tracing) našumą ir kartu sumažinti energijos suvartojimą. Be to, naujasis NPU 9.0 turėtų pasiekti net iki 100 TOPS dirbtinio intelekto skaičiavimo galią.
Anksčiau išleistas „Dimensity 9400“ mikroschemų rinkinys „AnTuTu“ testuose pasiekė apie 2 840 000 taškų, tikimasi, kad naujasis „Dimensity 9500“ pasieks dar daugiau ir peržengs net 4 mln. ribą.
