Didysis DRAM pramonės trejetukas šiais metais rengiasi baigti DDR3 ir DDR4 atminties gamybą. Pranešama, kad „Samsung Electronics“, „SK Hynix“ ir „Micron“ derina savo verslo strategijas ir artimiausioje ateityje dėmesį sutelks į DDR5 ir didelės spartos atminties (HBM) produktus.
Senesnių atminties technologijų gamybos sustabdymas gali turėti didelės įtakos rinkai, nes galutiniai klientai ir prietaisų gamintojai vis dar jomis pasikliauja. Pramonės šaltiniai prognozuoja, kad tiekimo trūkumas prasidės 2025 m. pabaigoje, ir tikimasi, kad Taivano gamintojai pradės veikti ir užpildys Pietų Korėjos ir Amerikos konkurentų paliktą spragą.
Pagrindinio Taivano komponentų tiekėjo „Nanya Technology“ teigimu, kainodaros strategijos turės prisitaikyti prie šių besikeičiančių rinkos sąlygų. Prognozuojama, kad 2025 m. pirmąjį pusmetį DRAM rinka susitrauks, tačiau netrukus po to turėtų atsigauti dėl didėjančios paklausos.
Tikimasi, kad kainos keisis reaguojant į šias rinkos tendencijas. DDR3 ir DDR4 atminties kainos šiuo metu mažėja, o gamintojai strategiškai persiorientuoja į DDR5 ir HBM. Tuo tarpu „inSpectrum“ analitikai praneša, kad DDR5 kainos ir toliau kyla nepaisant silpnos paklausos.
