„Intel“ generalinis direktorius nevengė atsakyti į gandus ir nuogąstavimus, susijusius su bendrovės 3 nm technologinio procesu.
Gelsinger atsakė į teiginius tiesiai į akis, bandydamas išsklaidyti bet kokias abejones dėl „Intel“ pažangos, patikindamas dalyvius, kad „Granite Rapids“, „Sierra Forest“ ir TSMC pagrindu sukurtos 3 nm grafikos plytelių technologijos vis dar tobulinamos pagal grafiką.
Didelio našumo „Granite Rapids“ ir energiją taupančios „Sierra Forest“ plokštelės kuriamos naudojant „Intel“ 3 nm litografiją. Tai yra patobulintas „Intel 4“ techprocesas, tačiau pasižymi didesniu našumu ir efektyvumu, kuris gali būti taikomas ne tik duomenų centrams. TSMC pagrindu sukurtas 3 nm grafikos plokšteles pamatysime būsimuose „Meteor Lake ir „Arrow Lake“ procesoriuose.
„Intel“ tiki savo jėgomis ir yra įsitikinę, kad jų 3 nm litografija bus pradėta masiškai naudoti 2023 m. pabaigoje – ar 2024 m. pradžioje. Naujausi pranešimai taip pat rodo, kad TSMC 3 nm techprocesas atrodo daug žadantis, 2023 m. pabaigoje pasieks masinę gamybą ir turės net 80 % išeigą.
„Intel“ pastangos susigrąžinti pozicijas vartotojų ir duomenų centrų techninės įrangos srityje toliau auga. Pasak Gelsinger, jis įsitikinęs, kad „… šie gandai, kaip ir daugelis kitų, bus įrodyti mūsų vykdymu ir bus tvirtai paneigti“.
