Taivano puslaidininkių gamybos bendrovė (TSMC) ir toliau yra didžiausia pasaulyje lustų gamintoja pramonės šakoje, apimančioje lustų gamybą ir puslaidininkių surinkimą.
Remiantis „Counterpoint Research“ duomenimis, bendrovė užima 35 % rinkos, o „Intel“ yra antra pagal dydį bendrovė šioje pramonės šakoje. Tyrimų bendrovė apibūdina „Intel“ pažangą, susijusią su 18A techprocesu ir „Foveros“ pakavimo technologijomis.
„Samsung“ toliau susiduria su mikroschemų gamybos technologijų našumo problemomis, o dirbtinio intelekto paklausa paskatino pramonę uždirbti 72,3 mlrd. JAV dolerių pajamų.
TSMC savo veiklą apibrėžia kaip „Foundry 2.0“. Šis verslo modelis apima ne tik tradicinę mikroschemų gamybą, bet ir su mikroschemų gamyba nesusijusias operacijas, pvz., pakavimą. „CounterPoint“ tyrimų ataskaita rodo, kad TSMC užėmė 35 % 72,3 mlrd. JAV dolerių vertės „Foundry 2.0“ rinkos dalį 2025 m. pirmąjį ketvirtį.
Tai reiškia, kad procentine išraiška įmonės rinkos dalis išliko nepakitusi, palyginti su 2024 m. ketvirtojo ketvirčio duomenimis, ir padidėjo 0,9 procentinio punkto per metus.
Tačiau „Intel“, kuri vis dar yra didžiausia integruotų lustų gamintoja pasaulyje, per ketvirtąjį ketvirtį padidino savo rinkos dalį 0,6 procentinio punkto, o per metus prarado 0,3 punkto. Remiantis naujausiais duomenimis, ši įmonė yra antra pagal dydį lustų gamintoja pasaulyje „Foundry 2.0“ pramonėje.
