Mobiliųjų procesorių rinkoje pagrindinė kova vyksta tarp tokių bendrovių kaip „Qualcomm“ ir „MediaTek“. Būtent pastaroji kompanija dabar pristato dar vieną naują mikroschemų rinkinį. Kaip ir buvo tikėtasi, debiutavo naujasis „Dimensity 8400“ variantas.
Naujasis „MediaTek“ produktas skirtas vidutinės klasės įrenginiams ir turėtų konkuruoti su „Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3“ lustu. „Dimensity 8400“ turi aštuonis „Cortex-A725“ procesoriaus branduolius, kurių taktinis dažnis siekia 3,25 GHz. Plačiau apie šį lustą galite skaityti paspaudę čia.
Kaip ir įprasta, pasirodžius naujiems mobiliems procesoriams – pradeda aiškėti ir pirmieji įrenginiai, kurie juos naudos. Tokią informaciją patvirtino „Redmi“ atstovai, kuri paskelbė, jog naujasis „Redmi Turbo 4“ modelis naudos būtent „Dimensity 8400“ lustą.
Tiesa, „Xiaomi“ dukterinė bendrovė ketina kiek pakoreguoti šį „MediaTek“ sukurtą mikroschemų rinkinį. Dėl šios priežasties jis bus įvardijamas kaip „Dimensity 8400 Ultra“. Kokius pakeitimus planuojama atlikti – kol kas nėra žinoma.
Internete jau kuris laikas kalbama apie „Turbo 4“ modelio debiutą. Anksčiau buvo skelbiama, jog šio įrenginio debiutas įvyks dar šiemet, tačiau gamintojas nukėlė pristatymą į kitus metus. „Redmi Turbo 4“ bus prieinamas ir Europoje, tačiau čia jis bus parduodamas kaip „Poco X7 Pro“.
Įdomu tai, jog anksčiau buvo skelbiama apie šio įrenginio tarptautinį debiutą kiek kitu vardu – tai „Poco F7“, tačiau tokia informacija nepasitvirtino.
